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  厦门金殿高科技研究所
 
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公司简介
       
      金殿高科技研究所创建于1994年,总部位于环境优美的厦门经济特区,经过多年的努力我们已成为集研究、开发和制造的研究机构,对国内的锯加工业的发展产生了深远的影响。
      公司由日本甲南大学教授胡金定博士和日本金藏锯株式会社共同创立,全面引进了日本先进的管理经验和生产技术,并于 2001 年率先通了ISO9001 :2000 国际质量体系认证。
      公司业务主要分为五部分:锯片加工设备设计及制造、锯片设计及制造、模具制作、自动化控制设计安装及安防系统、一卡通系统的设计安装等。每年我们都会投入大量的人力和资金用于新产品开发以满足用户的需求。我们的信条是以日本的品质和中国的价格来服务我们的客户。
     “做人真诚,做事认真”是胡博士对我们的要求,也是我们每一位员工对客户的承诺。每一件新产品无论是设计开发、生产制造和售后服务我们都会尽心尽力地去完成,直到用户满意为止。

  侧面研磨机说明书.ppt(下载)
  尖端研磨机说明书.ppt(下载)
  内侧研磨机说明书.ppt(下载)
  尖端内侧两用机说明书.ppt(下载)

 

 

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基本信息
[主营产品]  锯片生产设备、锯片研磨机、锯片开齿机、锯片焊接机、锯片喷砂机、锯片抛光机、锯片检测设备、锯片热处理设备、锯片自动化控制线等 
[企业类型]  有限公司
[公司地址]  福建省厦门市集美区杏林董任西路6号 
[员工人数]  50-100人 
  
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